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务器和数据中心等功能模块及器件制造环节。公司持续关注全球AI产业链相关的新型显示、光通讯、传感、集成电路先进封装等半导体核心应用领域,围绕高端智能装备等核心技术持续加大研发投入,推动半导体关键设备国产化发展。公司已构建覆盖显示半导体、光通信半导体、传感半导体及集成电路先进封装等领域的多层次产品体系。公司将持续提升技术水平和服务能力,把握市场机遇。
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